1 主题内容与适用范围

1．1主题内容

本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘软钎焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。

1．2适用范围

本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。

2 焊点质量要求

2．1表面润湿程度

熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。

2．2焊料量

焊料量应适中，避免过多或过少。

2．3焊点表面

焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。

2．4焊点位置

元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

3 焊点缺陷分类
3．1不润湿

焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90度，见图1，这种缺陷是不允许的。

3．2脱焊

即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。这种缺陷是不允许的。

3．3吊桥

元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立。这种缺陷是不允许的，见图2。

3．4桥接

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连(见图3)，或焊点的焊料与相邻的导线相连，这种缺陷是不允许的。

3．5焊料过少

焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。

中华人民共和国电子工业部199S一08—18批准 1996—01—01实施

3．6虚焊

焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象，这种缺陷是不允许的。

3．7拉尖

焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触，这种缺陷是不允许的。

3．8焊料球

焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，不允许存在这种缺陷

见图4。

3．9孔洞

孔洞类型见图5。这类缺陷允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的1／5，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个(肉眼观察)；或经X射线检查，焊点孔洞面积不应大于焊点总面积的1／10。

3．10位置偏移

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证机电性能的前题下

允许存在有限的偏移。

3．11其它缺陷

偶然出现的表面粗糙、微裂纹、指纹、油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开来，

不允许有规律性地存在此类缺陷。