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电子元器件表面安装要求(四)

电子元器件表面安装要求(四)

5.3 印制板基材及工艺材料

5.3.1 印制板基材

印制板基材应满足GJB 2142及有关标准的要求。

5.3.1.1 基材的选用

用于表面安装的基材的选用取决于印制板组装件的使用要求以及所使用的表面安装元器件的封装形式、尺寸及I/O数。一般选用有机和无机基材。常用的基材主要特点、物理特性、选择判据见表1、表2、表3。

表1 各种基材的主要特点

材料类型

主 要 特 点


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  • 机械加工设备危险有害因素分类 GB 12299-90
  • GB12265.3-1997机械安全避免人体各部位挤压的最小间距
  • 机械安全----起重机械危险部位与标志 GB 15052-94
  • 机械安全----磨削机械安全规程
  • 机械安全 GB 12265.2—2000防止下肢触及危险区的安全距离
  • 纺织机械行业标准
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