5.2.2.2.3 在光学定位基准中心3R（R为基准半径）距离内不应设置其它焊盘及印制导线，光学定位基准定位图形及在印制板上的设置，如图3和图4所示。

图3 光学定位基准类型

图4 印制板上光学定位基准设置

5.2.3 元器件间距要求

5.2.3.1 小外形集成电路间距

小外形集成电路（SO）与其它元器件之间的间距应不小于图5的规定。

图5 小外形集成电路间距要求

5.2.3.2 塑料封装有引线芯片载体间距

塑料封装有引线芯片（PLCC）与其它元器件之间的间距应不小于图6的规定。

5.2.3.3 方形扁平封装间距

方形扁平封装（QFP）与其它元器件之间的间距应不小于图7的规定。

5.2.3.4 小外形晶体管间距

小外形晶体管（SOT）与其它元器件之间的间距应不小于图8的规定。

5.2.3.5 片式元件间距

片式（Chip）元件与其它元器件间的距离应不小于图9的规定。

5.2.3.6 钽电容器间距

钽电容器（Tant）与其它元器件之间的间距应不小于图10的规定。