5.2.3.7 插装元器件与表面安装元器件之间的间距

插装元器件与表面元器件之间的间距应不小于图11的规定。

图11 插装元器件与表面安装元器件之间的间距要求

5.2.3.8 晶体震荡器间距

晶体震荡器（Osc）与其它元器件之间的间距应不小于图12的规定。

5.2.4 元器件方向

图12 晶体震荡器与其它元器件之间的间距要求

5.2.4.1 有极性的表面安装元器件一般按统一的极性取向安放。

5.2.4.2 相似的元器件排列时一般应取向一致。

5.2.4.3 采用波峰焊时，元器件应按元器件引线能充分暴露在波峰中的方位取向，如图13所示。

5.2.5 导通孔与焊盘的连接

导通孔与焊盘之间应采用长度不小于0.635mm的细导线连接；应避免在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔，如图14所示。

5.2.6 印制导线与焊盘连接

5.2.6.1 印制导线应从焊盘中间引出，引出方式如图15a所示。

5.2.6.2 焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.635mm的细导线进行热隔离，见图15b。

5.2.6.3 粗导线与焊盘之间应采取长度不小于0.635mm的细导线连线，并用阻焊膜覆盖导线，如图16所示。

5.2.7阻焊膜图形

5.2.7.1 当焊盘之间无导线时，焊盘之间可以不用阻焊膜，阻焊膜与焊盘的间隙如图17所示。

图13 波峰焊元器件取向 图14 导通孔与焊盘的连接

图17 焊盘之间无导线时阻焊膜图形设计
5.2.7.2 当焊盘之间有导线时必须设计有阻焊膜，被阻焊膜覆盖的导线表面不得锡铅合金层，如图18所示。

图18 焊盘之间有导线时阻焊膜图形设计