1 范围

1.1 主题内容

标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。

1.2 适用范围

本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。

2 引用文件

GB 3131——88锡铅焊料

GB 4677.10——84 印制板可焊性测试方法

CB 4677.22——88 印制板表面离子污染测试方法

GB 9491——88锡焊用液态焊剂(松香基)

CJB 362A——96 刚性印制板总规范

CJB 2142——94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范

3 定义

3.1 术语

3.1.1 表面安装surface mount

无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。

3.1.2 引线lead

从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。

3.1.3 引脚lead foot

引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。

3.2 缩写词

3.2.1 CFP ceramic flat package

陶瓷扁平封装。

3.2.2 CTE coefficient of thermal expansion

热膨胀系数。

3.2.3 DIP double in-line package

双列直插式封装。

3.2.4 LCC leadless ceramic chip carrier

无引线陶瓷芯片载体。

3.2.5 MELF metal electrodes leadless face components

金属电极无引线端面元件。

3.2.6 PLCC plastic leaded chip carriers

塑料封装有引线芯片载体。

3.2.7 PQFP plastic quad flat package

塑料方形扁平封装。

3.2.8 QFP quad flat package

方形扁平封装。

3.2.9 SMC surface mounted components

表面安装元件。

3.2.10 SMD surface mounted devices

表面安装器件。

3.2.11 SMT, surface, mount, technology

表面安装技术。

3.2.12 SOP small outline package

小外形封装。

3.2.13 SOJ small outline integrated circuits with “J” leads

J型引线小外形集成电路。

3.2.14 SOL small outline integrated circuits with “L” leads

L形引线小外形集成电路。

3.2.15 SOD small outline diode

小外形二极管。

3.2.16 SOT small outline transistor

小外形晶体管。

3.2.17 SOIC small outline integrated circuit

小外形集成电路。

3.2.18 SSOIC shrink small outline integrated circuit

缩小小外形集成电路。

3.2.19 SQFP shrink quad flat package

缩小方形扁平封装。

3.2.20 TSOP thin small outline package

薄小外形封装。

3.3 符号、代号

3.3.1 Chip片式元件

3.3.2 I/O输入输出

3.3.3 Osc晶体震荡器

3.3.4 SO小外形集成电路

3.3.5 Tant钽电容器

3.3.6 TO小外形晶体管

4 一般要求

4.1 电子元器件

4.1.1 选购要求：

a) 要根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；

b) 元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装；

c) 元器件焊端（引线）应涂镀厚度不小于7.5μm的锡铅合金，锡的含量应为58%--68%；

d) 包装开封后应在温度（25±2）℃、相对湿度55%--70%的条件下，在存放时间48h内焊接仍能满足焊接技术要求；

e) 元器件应能承受40℃的清洗溶液，至少浸泡4min；

f) 元器件应能承受10个再流焊周期，每个周期是215℃、60s。并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s。

4.1.2 电子元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形。

4.1.3 元器件的引线歪斜度误差应不大于0.08mm。

4.1.4 元器件的引线的共平面度误差应不大于0.1mm。

4.2 印制板

4.2.1 印制板的各项性能应满足GJB362A的要求，同时还应满足：

a) 印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0%；

b) 表面安装焊盘不允许采用贵金属为可焊性保护层；

c) 阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度；

d) 表面安装焊盘的可焊性按GB 4677.10的方法测试，但试验温度应为（260±6）℃，试验时间应为（5±1）s，表面的湿润性应大于95%；焊后导电图形不应有分层或其它缺陷。

4.2.2 印制板生产完毕后72h内应进行真空包装。

4.2.3 印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其它污物沾污。

4.2.4 印制板应能进行再流焊和波峰焊

5 详细要求

5.1 元器件尺寸和焊盘尺寸

常用元器件尺寸和焊盘图形尺寸见附录A（补充件）。

5.2 印制板设计

5.2.1 工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图形，其宽度一般在3.8--10mm范围之内，见图1。

5.2.2 定位孔、光学定位基准标志

5.2.2.1 定位孔

对定位孔的要求如下：

a．在印制板的4个角上，应至少有2个角上个设置一个定位孔，推荐4个角上个设置一个，见图2；

a． 定位孔的孔径公差应保持在±0.08mm之内；

b．定位孔作为焊膏施加和元器件贴装的原始基准时，必须保证孔的中心与焊盘图形的精度要求；

c．定位孔的尺寸及位置由表面安装设备来决定。

5.2.2.2 光学定位基准标志

5.2.2.2.1 对带有自动光学定位系统的高精度自动化表面安装设备，一般应在印制板一面2角上或3角上各安排一个基准标志（称为板级基准），在大尺寸或细节距IC焊盘图形的对角上或中心位置上个设置一个基准标志（成为局部基准）。这些光学基准为高精度表面安装设备提供公共测量基准。

5.2.2.2.2 光学定位基准标志必须无阻焊膜沾污，平面度在0.015mm以内，表面亮度均匀，相对于背景有较高反差。