摘要：文章论述使用单片机对塑料包装机封口温度进行控制，采用了高精度的热电偶温度测量的方法以及温度的模糊控制方法，具有温度控制精度高，控制温度平稳的特点，在实际当中取得了较好的控制效果。

关键词：模糊控制；热电偶；单片机

引言

塑料包装机在工作时，封口温度的高低会直接影响产品质量，温度过高或过低，都会造成产品的缺陷，影响产品的美观。所以在包装机中，对封口的温度控制是十分重要的。我们在研制包装机控制的过程中，使用单片机对塑料包装机封口温度进行单独控制，为达到较好的控温效果，采用了模糊控制方法。经试验，系统具有控温精度高、控温平稳的特点，取得了较好的控制效果。

1 系统的构成

图1给出了系统的控制结构,整个装置由电偶测温部分,模糊控制部分,输出控制部分及单片机系统四个部分组成,图中单片机采用Atmelr AT89C51,它有4K的FLASH程序存储器、128字节的RAM,32根I/O 口线、2个16位定时器和一个全双工的串行口。具有较强的指令系统，并有较好的开发工具的支持，足以完成对包装机的封口温度的控制任务。该控制采用热电偶作为温度测量的传感器，测得的温度参数经处理后作为模糊控制的输入量，用模糊算法得到输出的控制量，用于控制封口加热装置的加热功率来实现温度的控制。

2 温度的精确测量

在包装机的温度控制中，采用热电偶作为测量温度传感器。热电偶具有结构简单，测温范围大，响应快的特点，所以得到广泛的应用。但热电偶也存在输出非线性，所测的温度与热电偶的冷端温度有关等不足之处。

温度的测量由多路开关、小信号仪用放大器、A/D转换器和冷端测温电路组成，如图2所示。图中A/D转换电路使用具有多通道输入的串行12位:A/D转换器TLC2543。仪用放大器选用高精度的AD620N。冷端温度的测量采用AD590 作为测量传感器。

用这种方法测温，可在较宽的温度范围内得到精确的温度测量结果。

(待续)