1、加工硬化
金属经过塑性变形后，强度和硬度上升，而塑性和韧性下降的现象
           a）晶格扭曲
           b）晶粒破碎
2、回复
随着温度的上升，原子热运动加剧，晶格扭曲被消除，内应力明显下降的现象。
           a）晶格扭曲消除
           b）内应力明显下降
    回复只能部分消除加工硬化

3、再结晶
温度上升到金属熔化温度的0.4-0.5倍时，开始以某些碎晶或杂质为核心生长成新的晶粒，加工硬化完全消除。
    （1）再结晶过程
          a）原子热振动加剧
          b）以某些质点为核心重结晶
          c）加工硬化全部消除
    （2）再结晶温度，是金属经大量塑性变形后开始再结晶的最低温度。
           T再=（0.4-0.5）T熔
    （3）影响再结晶后晶粒大小的因素：
        a）变形程度
              很小时不发生再结晶
              2-8%晶粒特别粗大——临界变形程度
              大于临界变形程度，随变形程度增加，晶粒显著细化
        b）再结晶后状态
              金属在高温下停留，晶粒长大，力学性能变差