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波峰焊机的相关知识
锡炉的基本操作知识
1、 焊锡及锡渣问题
通常，组件没有均匀的受热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
焊锡槽中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成。这就是要从焊接的组件上①去除残余物和②其它金属杂质的原因及③在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，(如象IPC/J-STD-006都有明确的规定)。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63％锡；37％铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5％。
波峰焊接组件上的金和铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，减少张力并增强聚结力；从而产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡槽中集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，故此属锡槽产生氧化锡导致锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的（后面将讲到的冰柱的问题）。
焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满槽”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡槽分析是很重要的。由于焊锡槽中有浮渣而“倒掉”焊锡槽中的所有焊锡，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡槽中添加焊料，使锡槽中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡槽中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。
浮渣过多是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡槽中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“高波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，但暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡槽中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。故在焊接过程中，使用锡槽中波峰的湍流和流动会产生更多的浮渣。
推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡槽中的液体成份给予更多的维护。
2 波峰的相关操作
在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有助焊剂、无污物的PCBA通过输送带送到波峰处，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样助焊剂就会产生化学反应，焊锡合金通过波峰动力完成润湿形成互连，这是最关键的一步。目前，常用的对称波峰被称为主波峰，设定预热温度，助焊剂型号，喷量，泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度等，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面(出口端)就应使焊锡运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂的情况下，焊锡的表面张力和最佳化的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就实现了去除板上多余的焊锡。故应提供充分合理的倾角，以致不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。
有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接（短路）。在PCB板的底部装上表面贴装元件后，有时会在形成的“苛刻的波峰”区域内形成气泡，或在PCBA贴片元件焊点处形成阴影部分，故在进行波峰整平之前，应使用湍流高波峰。湍流高波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的二次波峰后面的振动部分也可用来消除气泡和“阴影”，保证焊锡实现满意的接触组件焊点。
焊接工作站基本上应做到：合理的助焊剂及喷量，合理的预热（PCBA保持80-120℃），高纯度焊锡(按标准63/37)、波峰温度(230～250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)，平稳的传送轨道和在波峰与轨道零相对运动状态下焊点焊锡含量（克服锡薄的缺陷）等。
3 波峰焊接后的冷却
通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是保障铜锡金属间化合物形成焊点的可靠性；另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件长期暴露于高温下损伤性能。然而，应考虑到急剧性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。
4 结论
总之，要获得最佳的焊接质量，满足用户的需求，必须控制焊接前、焊接中的每一工艺步骤，因为波峰焊接的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊锡量、助焊剂成分及传送速度等等。对焊接中产生的缺陷，应及早查明起因，进行分析，采取相应的措施，将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽状态之中。这样，才能保证生产出的产品都符合技术规范。
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